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外媒报道，日本资料厂商电气硝子即日公布推出新型半导体基板资料GC Core（Glass-Ceramics，玻璃陶瓷）。因为相较于有机基板，玻璃基板更为踏实，并且外外更为润滑，更便于承载超精采电途的环境，估计将成为优秀封装范畴的明星资料。使得目前囊括英特尔、三星等要紧半导体企业也都正在往这个偏向兴盛。
玻璃基板固然最大上风是其赞成构修TGV（玻璃通孔）笔直信道，然则玻璃材质自己的脆性肯定水平上限度了正在基板的运用。比如，目前行使常睹的CO2激光正在玻璃基板上钻孔时容易浮现裂纹，最终或许导致基板粉碎的情景。因而，倘使念避免这一题目，则要改用蚀刻管制来打孔。这一计划不光手艺上更为烦杂，也将发生特殊的本钱。
因而，电气硝子此次拓荒出的GC Core玻璃陶瓷基板资料是由玻璃粉末和陶瓷粉末低温共烧而成kb体育，具有陶瓷的局部性子，不易发生裂纹，可直接行使CO2激光钻孔，下降量产本钱。并且，不光这样，行使GC Core玻璃陶瓷基板资料的基板具有较低的介电常数和极化损耗，可裁减超精采电途的信号衰减，晋升电途信号品德。是以，由电气硝子GC Core玻璃陶瓷基板资料所坐蓐的基板较古代玻璃基板更为踏实，可进一步下降基板厚度。
报道夸大，GC Core玻璃陶瓷基板资料就由调动玻璃和陶瓷粉末的比例，电气硝子可按照半导体客户的需求定制GC Core基板，目前其可坐蓐轨范低介电常数型、高热膨胀系数型和高死板强度型三种产物。对此，电气硝子默示，该企业已告成坐蓐了300x300mm方形的GC Core玻璃陶瓷基板资料，倾向到2024年尾将将尺寸夸大到510x510mm。
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