KB体育(官网)入口-在线app下载

详细信息

　　家喻户晓，袒露正在氛围中的全体金属都市被氧化。为了防御PCB铜焊盘被氧化，焊盘外貌应涂有（镀）袒护层。PCB焊盘外貌管束的原料、工艺和质料直接影响焊接工艺和焊接质料。别的，PCB焊盘外貌管束的抉择因电子产物、工艺和焊接原料而异。让咱们解析一下PCB焊盘涂层对激光锡焊的四种常睹形式的影响。

　　1)涂层性情ENIG) Ni（P）／Au(化学镀镍、金)工艺是正在PCB上涂上阻焊层(绿油)后举行的。看待ENIG Ni／Au工艺的根基哀求是焊接性和焊点的牢靠性。化学镀层厚度为3～5μm，化学镀层Au层(又称浸Au层、改换Au)，厚度为0．025～0．1μm。化学镀厚Au层(又称还原Au层)，厚度为0．3～1μm，大凡正在0．5μm阁下。

　　化学镀镍的P含量看待镀层的焊接性和耐腐化性至合首要。平日含有P 7％～9％适合(中磷)。P含量过低，涂层耐腐化性差，易氧化。况且正在腐化性情况中，由于Ni／Au对原电池的腐化影响，会对Ni形成影响／Au的Ni外貌层被腐化，形成Ni黑膜。（NixOy），这对可焊性和焊点的牢靠性极为晦气。P含量高，镀层耐腐化性降低，可焊性也能降低。

　　●ENIG Ni／Au外貌的二次互连牢靠性与OSP更高、Im－Agkb官网、Im－Sn及HASL－Sn等涂层的牢靠性较差；

　　●由于ENIG Ni／Au运用Ni和5％～12％P沿道镀，以是当PCBA的事情频率突出5GHz时，趋肤后果卓殊显明，由于Ni-P正在信号传输中复合涂层的导电性比铜差，以是信号传输速率较慢；

　　●Au溶入钎料后与Sn造成的AuSn4金属间化合物碎片，导致高频阻抗不行“复零”；

　　●“金脆”是下降焊点牢靠性的隐患。大凡来说，焊接年华很短，只可正在几秒钟内实行，以是Au不行正在焊料中平均扩散，以是会正在个人造成高浓度层，强度较低。

　　1)涂层性情Im－Sn是近年来非铅化经过中卓殊首要的一种可焊性涂层。Sn化学响应（硫酸亚锡或氯化亚锡）获取的Sn层厚度为0．1～1．5μm之间(历程众次焊接起码浸泡Sn厚度应为1．5μm）。这种厚度与镀液中的亚锡离子浓度、温度和涂层孔隙度相合。因为Sn具有较高的接触电阻，以是正在接触检测测试方面不如浸银测试。古板的Im－Sn工艺，涂层呈灰色，因为外貌呈蜂窝状布列，导致疏孔较众，易渗出，加快老化。

　　●存正在锡瘟形象，Sn相变点为13．2℃，低于此温度时造成粉末状的灰锡（α锡)，使强度吃亏；

　　●正在温度情况下，SnCu金属间化合物会加快与铜层的扩散，导致SnCu金属间化合物（IMC）如外1所示，增进；

　　●新板具有优越的润湿性，但积聚一段年华后，或众次再流后，润湿性消重较疾，以是后端行使工艺较差。

　　1）涂层性情OSP是20世纪90年代显露的Cu外貌有机助焊袒护膜（以下简称OSP）。极少环氮化合物，如苯醌三氮唑（BTA）、咪唑、烷基咪唑、苯醌咪唑等水溶液容易与清洁的铜外貌发作响应。这些化合物中的氮杂环与Cu外貌造成复合物，这种袒护膜防御Cu外貌氧化。

　　●焊接加热时，铜的复合物火速认识，只留下裸铜，由于OSP只是一个分子层，焊接时会被稀酸或助焊剂认识，以是不会有残留物污染；

　　●OSP袒护涂层与助焊剂RMA(中等活性)兼容，但与活性较低的松香基免洗刷助焊剂不兼容；

　　●OSP厚度(目前公共采用0．2～0．4μm）对所选助焊剂的成家性哀求较高，分歧厚度对助焊剂的成家性哀求也分歧；

　　1）涂层性情Ag正在室温下具有优越的导热性、导电性和焊接性，反射才干强，高频损耗小，外貌传导才干高。然而，Ag对S有很高的亲和力，大气中有少量的S（H2）S、全体的SO2或其它硫化物都市改造颜色，形成Ag2S、Ag2O遗失了可焊性。Ag的另一个漏洞是，正在湿润的情况中，Ag离子很容易沿绝缘原料的外貌和体积对象转移，从而下降乃至短道原料的绝缘机能。

　　重积正在基材铜上的Ag厚0．075～0．225μm，外貌腻滑，可引线）行使性情

　　●和氛围中的S、Cl、O接触时，差异正在外貌天生AgS、AgCl、Ag2O，使其外貌遗失光泽而变暗，影响外观和可焊性。