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kb体育官网艾森股份：公司现有量产产物“先辈封装负性光刻胶”、“电镀铜基液”、“铜钛蚀刻液”以及客户认证中的“电镀锡银增加剂”等产物能够用于HBM存储芯片封装

　　同花顺300033）金融磋商中央06月19日讯，有投资者向艾森股份提问，公司产物是否可利用于HBM存储芯片？

　　公司回复默示，敬仰的投资者您好，公司现有量产产物“优秀封装负性光刻胶”、“电镀铜基液”、“铜钛蚀刻液”以及客户认证中的“电镀锡银增添剂”等产物可能用于HBM存储芯片封装。感动您的合心。

　　近期的均匀本钱为44.24元。该股资金方面呈流出形态，投资者请拘束投资。该公司运营景况尚可，大批机构以为该股永远投资价格较高，投资者可强化合心。

　　限售解禁：解禁3175万股(估计值)，占总股本比例36.02%，股份类型：首发原股东限售股份。(本次数据遵照告示推理而来，实践情形以上市公司告示为准)

　　限售解禁：解禁110.2万股(估计值)，占总股本比例1.25%，股份类型：首发政策配售股份。(本次数据遵照告示推理而来kb体育官网，实践情形以上市公司告示为准)

　　限售解禁：解禁3758万股(估计值)，占总股本比例42.64%，股份类型：首发原股东限售股份,首发政策配售股份。(本次数据遵照告示推理而来，实践情形以上市公司告示为准)

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