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　　自英特尔正在2023年9月揭橥玻璃基板计划后，玻璃基就成为了科技界和资金商场的体贴的热门。目前，包罗英特尔、三星、苹果等正在内的邦际巨头，以及以雷曼光电、沃格光电等为代外的中邦企业都正在踊跃组织玻璃基板身手。确信正在浩瀚企业的推进下，玻璃基将成为推进电子封装商场兴盛的要害身手。

　　玻璃基板是一种由硅酸盐复盐等构成，外外极为平整的薄玻璃片，具有高熔点、化学巩固性好、绝缘性强等物理化学特质。比拟硅以及有机质料，玻璃基质料正在电学机能、物理机能、化学机能等方面均处于上风身分，热学机能和板滞机能也优于有机质料，可实用于各样高央浼的电子封装范围。

　　基于上述便宜，玻璃基板正在晶圆代工、芯片封装等半导体范围的首要性越来越超越。摩登高机能芯片会形成洪量热量，对散热处理具有更高的央浼，而有机质料基板与晶片的热膨胀系数不同过大，正在高温处境下易显露变形或断裂等处境。比拟而言，玻璃基板的热膨胀系数与芯片相成婚，大大擢升了散热机能，其正在高温下的巩固机能削减了变形及断裂危机。别的，玻璃基板的高密度封装才华，应许正在统一芯片上集成更众性能，有助擢升谋划速率和能源服从。

　　依据英特尔的咨询，因为有机质料存正在耗电量大、裁减和翘曲等范围，半导体行业正在操纵有机质料的硅封装中微缩晶体管的才华可以将到达极限，玻璃基板则能够正在线宽、线距、凸点尺寸等方面做到尤其细密，能有用擢升互联密度等众方面机能，玻璃基板的运用希望助助半导体行业正在2030年之后照旧或许保护摩尔定律。

　　近年来，各大厂商加疾了玻璃基板正在芯片范围运用的咨询措施。个中，英特尔依然揭橥了一款基于下一代前辈封装身手的玻璃基板处分器，并部署正在2026至2030年间告竣其量产，对象是到2030年正在单个芯片封装上集成1万亿个晶体管;三星电机布告与三星电子和三星显示器等子公司合营，合伙胀动玻璃基板的研发，并部署于2026年启动大范畴临蓐;苹果公司正正在与供应商踊跃斟酌将玻璃基板身手运用于芯片拓荒的可行性。

　　正在科技巨头的推进下，玻璃基身手希望成为芯片兴盛的要害对象，逐渐兴盛为下一代商场主流的封装基板，推进电子封装商场加快兴盛。

　　正在中邦，玻璃基板的兴盛也取得了政府和企业空前绝后的珍爱。“十四五”时刻，我邦政府希奇夸大了自决更始的首要性，胀动企业正在基板玻璃家当实行身手冲破，以告竣家当的身手升级和急速追逐。不单云云，政府还出台一系列文献，真切胀动玻璃基板行业加大身手更始力度、推进家当升级和转型的计谋导向，援救玻璃基板企业强化身手研发和更始，推进家当向高端化、智能化对象兴盛。

　　不单是政府，中邦的企业也急速组织，并正在玻璃基板的质料及运用范围做出了超越孝敬。希奇是玻璃基正在Mini LED/Micro LED的运用研发范围，以雷曼光电、沃格光电为代外的中邦企业以至正在该范围到达了环球领先水准。

　　显示范围是除芯片等半导体范围外，玻璃基板的另一个首要运用范围。玻璃基板高透后度和光学平均性确保了精良的光学机能，优异的平整度保障了显示质料，板滞强度和耐化学性使其或许应对各样处境，而热巩固性和低热膨胀系数则确保了产物正在高负荷运转时的巩固性。别的，玻璃基板的自愿光特质还使其正在Micro LED等新型显示范围中尤为首要。

　　雷曼光电行为Micro LED超高清显示范围的领先企业，早正在数年前就起首咨询玻璃基计划，并博得了冲破性劳绩。据互动易音书，雷曼光电已告竣PM驱动玻璃基Micro LED显示面板小批量试产，2024年将通过成立中试基地无间探究和升级玻璃基身手。此前，雷曼光电还揭橥了环球首款PM驱动玻璃基Micro LED显示屏，这款220英寸的超高清家庭巨幕告竣了更细密的画面细节同时大幅度消浸了创制本钱。雷曼光电透露，改日，公司要将PM驱动玻璃基Micro LED显示面板雷曼聪慧集会交互显示编制、雷曼聪慧教诲交互显示编制和雷曼超高清家庭巨幕墙等系列超大尺寸Micro LED显示产物及处分计划中，全方位餍足改日专用显示、商用显示、家用显示等范围的众场景低本钱、低能耗操纵需求。

　　相对雷曼光电，沃格光电处于家当链的更上逛。沃格光电左右了包罗玻璃基板微电途蚀刻身手、巨量通孔身手(TGV)、厚铜镀膜身手以及超薄玻璃身手等难点身手，获胜研发了Mini LED玻璃基直显产物，并于2023年量产，筹划总产能到达524万平米。

　　总体而言，正在玻璃基板的身手及运用范围，中邦固然起步比西方荣华邦度晚，但正在邦度计谋的强力援救下kb体育官网，以及以雷曼光电、沃格光电为代外的中邦本土企业加快组织和抖擞直追下，已慢慢有才华正在家当的逐鹿中与海外企业同台竞技。