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6月28日收盘音问，德邦科技5日内股价下跌2.45%，本年来涨幅下跌-65.61%，最新报32.220元，成交额7230.47万元。
公司是一家专业从事高端电子封装原料研发及家产化的邦度级专精特新中心“小伟人”企业，产物样式为电子级粘合剂和功用性薄膜原料，普通使用于集成电途封装、智能终端封装和新能源使用等新兴家产范围。集成电途封装原料方面，公司的晶圆UV膜产物从制胶、基材膜到涂覆均具有完整自助常识产权。公司的芯片级底部填充胶、Lid框粘接原料、芯片级导热界面原料等产物目前正正在配合邦内领先芯片半导体企业举办验证测试。正在新能源使用范围，公司的动力电池封装原料已连接通过宁德期间、比亚迪、中航锂电、邦轩高科、蜂巢能源等浩繁动力电池头部企业验证测试；同时针对叠瓦封装工艺的技艺难点，公司基于主题技艺研发的光伏叠晶原料，已巨额量使用于通威股份、阿特斯等光伏组件龙头企业。智能终端封装范围，公司的智能终端封装原料普通使用于智老手机、平板电脑、智能穿着筑立等搬动智能终端的屏显模组、摄像模组、声学模组、电源模块等苛重模组器件及整机筑立的封装及装联工艺历程中，产物已进入苹果公司、华为公司、小米科技等着名品牌供应链并告竣巨额量供货。
公司正在芯片封装用胶板块系列产物囊括芯片级底部填充胶(环氧、有机硅)、芯片模块绑定胶、Lid粘接原料、芯片级导热界面原料、SiP电磁樊篱银浆、芯片导电银胶等，正在芯片及PCB板方面批量供应的产物苛重用正在板级维持与邻接方面，如三防漆kb官网、电磁樊篱、散热等原料。
飞荣达（300602）：6月28日音问，飞荣达7日内股价上涨1.85%，最新报15.110元，成交额4.38亿元。
复合原料囊括RTM、导电布、导电橡胶、导热界面原料TIM、导电塑料和导热塑料等。公司正在新能源汽车、储能范围中曾经胜利开采了一系列导电、热管束、轻量化零组件产物。
中石科技（300684）：6月28日，中石科技股票涨2.52%，截至下昼三点收盘，股价报17.340元，成交额3.46亿元，换手率9.92%，7日内股价上涨0.75%。
公司供应的苛重产物：高导热石墨产物（人工合成石墨、石墨烯高导热膜、可折叠石墨等）、导热界面原料、热管、均热板、热模组、EMI樊篱原料、粘接原料、密封原料等，可使用于消费电子行业（智老手机、条记本电脑、平板电脑、AR/VR/MR筑立、TWS、无人机、逛戏机、智能家居筑立等）。
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