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日前，三叠纪（广东）科技有限公司TGV板级封装线投产典礼正在东莞松山湖进行，这是邦内首条TGV板级封装全主动化坐蓐线，该坐蓐线高度集成搬运、传输、创设和检测，估计年产3万片510*515mm玻璃封装基板。
TGV又为玻璃通孔，即穿过玻璃基板的笔直电气互连。TGV 以高品德硼硅玻璃、石英玻璃为基材，通过种子层溅射、电镀填充、化学板滞平缓化、RDL再布线，bump工艺引出完成3D互联，因而被视为下一代优秀封装集成的要害技艺。
三叠纪（广东）科技有限公司是邦内目前唯逐一家同时具有玻璃基晶圆和板级封装线的公司。此次该公司上线的整条产线涉及要害配置席卷高速激光诱导配备kb官网，成孔效果5000孔/秒。其余还席卷全主动化板级洗濯配置、全主动AOI检测仪和板级研磨扔光等紧急配置，其坐蓐的TGV基板将普通利用于3D集成半导体封装。
“半导体家当渐渐向集成化、堆叠化倾向开展，假使做2.5D和3D，TGV和TSV转接板的技艺是个中的要害枢纽，因此说三叠纪现正在所做的TGV，现实上是朝着三维堆叠这种玻璃的使用去做的，合适全部半导体技艺的演进，正在这个演进历程中，他们盘踞了一个比拟紧急的枢纽。”姑苏科阳半导体有限公司代外邵长治说。
据先容，三叠纪（广东）科技有限公司正在已修成晶圆级玻璃基TGV中试坐蓐线的根柢上，率先布置作战TGV板级玻璃基封装试验线%通孔镀实的工艺根柢上，将TGV3.0技艺的领先技艺拓展至板级封装芯板周围，将引颈邦内TGV行业程序，为高端SiP和高算力芯片封装、新型显示等周围奠定根柢。
“动作历久跟三叠纪公司互助的玻璃研发团队，咱们欲望供应功能更佳、更优的玻璃通孔质料，协同鼓舞TGV通孔玻璃技艺提高和开展，鼓舞东莞市半导体经济和家当的开展。”中修材玻璃新质料钻探总院首席专家张冲说。
