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6月12日音尘，日素质料大厂电气硝子指日发外，推出新型半导体基板质料GC Core（Glass-Ceramics，玻璃陶瓷）。相较于古板的有机基板，玻璃基板正在平展度、热不乱性和死板不乱性等方面都有更好的出现。目前征求英特尔、三星等头部半导体企业也都正在研发玻璃基板封装手艺。
实在来说，玻璃基板可明显改正电气和死板本能，更坚硬且不易变形，是以更容易让更众的电线穿过它们；可调模量和CTE更切近硅，撑持大外形尺寸，最大撑持240mm x 240mm的电途板；尺寸不乱性修正的特色缩放；可能晋升约10倍通孔（TGV）密度，修正了途由和信号；低损耗，高速信号；撑持更高的温度下的优秀的集成供电等。
固然玻璃基板有着良众的上风，不过玻璃材质自己也存正在着少许劣势，例如玻璃的脆性正在必定水平上束缚了其正在基板上的利用。比如，目前应用常睹的CO2激光正在玻璃基板上钻孔时容易映现裂纹，最终或许导致基板瓦解的景象。是以，假使念避免这一题目，则要改用蚀刻管制来打孔。这一计划不但手艺上更为费事，也将发生特别的本钱。
是以，电气硝子此次开荒出的GC Core玻璃陶瓷基板质料是由玻璃粉末和陶瓷粉末低温共烧而成，具有陶瓷的个别本质，不易发生裂纹，可直策应用CO2激光钻孔，消重量产本钱。不但如斯，应用GC Core玻璃陶瓷基板质料的基板具有较低的介电常数和极化损耗，可节减超严密电途的信号衰减，晋升电途信号质料。是以，由电气硝子GC Core玻璃陶瓷基板质料所坐蓐的基板较古板玻璃基板更为巩固kb官网，可进一步消重基板厚度。
电气硝子还可按照半导体客户的需求定制GC Core基板，目前其可坐蓐尺度低介电常数型、高热膨胀系数型和高死板强度型三种产物。对此，电气硝子流露，该企业已胜利坐蓐了300x300mm方形的GC Core玻璃陶瓷基板质料，对象到2024腊尾将将尺寸增添到510x510mm。
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