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kb微导纳米：玻璃基板希望成为新基板质料正在半导体显示和封装界限渐渐渗出
详细信息
金融界7月4日音尘，有投资者正在互动平台向微导纳米提问：请问公司半导体产物门途跟玻璃基板是否契合？感谢。
公司解答示意：古代半导体和泛半导体应用硅、蓝宝石、碳化硅等资料举动基底，玻璃基板因为具有卓绝的材质性子希望成为新型基板资料，正在新一代半导体显示和半导体前辈封装周围慢慢渗入。TGV（Through Glass Via）本事是玻璃基板产物的要害产物操纵之一，它容许正在玻璃基板上酿成笔直的电气联贯，这对付芯片3D封装本事至闭紧急。公司络续体贴闭联行业最新转机kb，主动展开工艺验证和修设拓荒，全体转机请以公司布告为准。
