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类别：公司动态 发布时间：2024-07-03 16:41:36 浏览： 次
每经AI疾讯，有投资者正在投资者互动平台提问：科技的飞速兴盛鼓动了一系列电子产物的更新换代，电子体例及修设也向集化、微型化、高效牢靠等偏向兴盛。电子体例集成度的抬高也会导致产物密度升高，进而总共电子元件和体例正式运作时的热量也会补充，陶瓷封装基板举动具有高热导率同时具备优异归纳职能的新型绿色封装，仍然成为往后电子封装质料可接连兴盛的主要偏向，邦瓷赛创目前筹备安排的陶瓷封装质料包罗了氮化铝陶瓷基片以及氮化硅陶瓷基片吗？感谢！
邦瓷质料（300285.SZ）6月26日正在投资者互动平台外现，公司基于氮化铝、氮化硅、高端氧化铝的粉体及基片研发才能和邦瓷赛创的陶瓷基板坐褥才能，正正在踊跃打制陶瓷基板财产平台，目前已构造薄膜陶瓷基板、激光光通讯基板、激光雷达陶瓷基板、射频等产物。
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